Produktpräsentation

Die MLCC-Bandgießanlage ist eine unverzichtbare Komponente in der Produktion von Multilayer-Keramik-Chipkondensatoren (MLCC) und anderen Dünnschicht-Keramiksubstraten. Sie dient dem präzisen Aufbringen einer gleichmäßigen Schicht Keramikschlicker auf ein Substrat und erzeugt so dünne, glatte Schichten mit konstanter Dicke. Das Bandgießverfahren ist entscheidend für die Herstellung hochdichter, mehrschichtiger Keramikstrukturen, die die Grundlage für die Produktion von elektronischen Bauteilen mit hoher Kapazität, Zuverlässigkeit und Kompaktheit bilden.

Die MLCC-Rollenstapelmaschine ist konzipiert für Hochpräzises, schnelles Stapeln von keramischen Grünbändern in der Produktion von Mehrschicht-Keramikkondensatoren (MLCC). Mit einer Stapelgenauigkeit von ±10 μm auch nach 200 Lagen und ultraschnellen Laminierungszyklen von nur 6 Sekunden pro ZyklusEs gewährleistet eine überragende Schichtausrichtung, Konsistenz und einen hohen Durchsatz. Die integrierte CCD-Bildverarbeitung und der vollautomatische Betrieb machen es ideal für groß angelegte, ertragreiche MLCC-Fertigungslinien.

Die MLCC-Warmisostatische Presse (WIP) ist eine Schlüsselkomponente in der Produktion von Multilayer-Keramik-Chipkondensatoren (MLCCs) und anderen modernen Keramiksubstraten. Diese Maschine nutzt Wärme und isostatischen Druck, um die Rohkeramikschichten zu verdichten und eine optimale Verbindung zwischen den Schichten während des MLCC-Herstellungsprozesses zu gewährleisten. Durch die Anwendung eines gleichmäßigen Drucks aus allen Richtungen trägt die WIP dazu bei, Defekte wie Lunker, Risse und Lufteinschlüsse zu beseitigen, welche die elektrischen und mechanischen Eigenschaften des fertigen MLCC-Produkts beeinträchtigen können.

Die Prüfmaschine für elektrische Eigenschaften von MLCCs dient der präzisen Messung und Bewertung der wichtigsten elektrischen Eigenschaften von Multilayer-Keramik-Chipkondensatoren (MLCCs). Bei der Herstellung von Hochleistungs-MLCCs ist es entscheidend, dass jede Komponente spezifische elektrische Leistungskriterien erfüllt, darunter Kapazität (CAP), Verlustfaktor (DF), Temperaturkoeffizient der Kapazität (TV) und Isolationswiderstand (IR). Diese vier Parameter sind maßgeblich für die Beurteilung der Zuverlässigkeit, Effizienz und Langzeitleistung der Kondensatoren in verschiedenen Anwendungen.

Aluminiumoxidkeramiken sind keramische Werkstoffe, die hauptsächlich aus Aluminiumoxid (Al₂O₃) bestehen. Hochreine Aluminiumoxidkeramiken enthalten mehr als 99,9 % Al₂O₃. Aufgrund ihrer hohen Sintertemperatur (1650–1990 °C) und ihres Transmissionswellenlängenbereichs von 1–6 μm eignen sie sich zur Herstellung von Schmelztiegeln aus Glas und können so herkömmliche Metalltiegel ersetzen. Ihre Transparenz und Beständigkeit gegenüber Alkalimetallkorrosion prädestinieren sie für Natriumdampflampen. In der Elektronikindustrie werden sie als Substrate für integrierte Schaltungen und als Hochfrequenz-Isoliermaterialien eingesetzt. Aluminiumoxidkeramiken zeichnen sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit, hohe mechanische Festigkeit und hohe Temperaturbeständigkeit aus. Aufgrund ihrer Oberflächenbeschaffenheit wird eine Ultraschallreinigung empfohlen. Dank dieser überlegenen Eigenschaften finden Aluminiumoxidkeramiken in zahlreichen Branchen breite Anwendung.

Aluminiumnitrid (AlN)-Keramiksubstrate sind Hochleistungsmaterialien, die aus hochreinem Aluminiumnitridpulver hergestellt werden und für ihre hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften bekannt sind. Ihre exzellente Wärmeleitfähigkeit ermöglicht eine effiziente Wärmeableitung in elektronischen Bauelementen, während der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient die Kompatibilität mit anderen elektronischen Komponenten gewährleistet und die strukturelle Stabilität unter Temperaturwechselbeanspruchung aufrechterhält. AlN-Substrate zeichnen sich zudem durch hohe Härte, überlegene Wärme- und Verschleißbeständigkeit sowie hervorragende elektrische Isolation aus, wodurch sie sich in anspruchsvollen Anwendungen als äußerst zuverlässig erweisen. Darüber hinaus ermöglicht ihre gute Bearbeitbarkeit – präzises Bohren, Fräsen und Schneiden – vielseitige Einsatzmöglichkeiten in der Elektronik, Optoelektronik, Leistungselektronik, LED-Bauelementen und anderen fortschrittlichen elektronischen Systemen, in denen Leistung, Langlebigkeit und Wärmemanagement von entscheidender Bedeutung sind.

HF-Keramiksubstratmodule sind unverzichtbare Komponenten moderner drahtloser Kommunikationssysteme. Durch den Einsatz fortschrittlicher Materialien wie LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) vereinen sie hohe Leistung mit kompakter Bauweise und erfüllen so die Anforderungen elektronischer Geräte der nächsten Generation. Diese Module finden breite Anwendung in der drahtlosen Kommunikation, Datenübertragung und HF-Energieversorgung und verbessern die Systemzuverlässigkeit und -effizienz. Mit dem Aufkommen der 5G-A- und 6G-Technologien steigen die Anforderungen an höhere Integration, schnellere Übertragung und optimiertes Wärmemanagement kontinuierlich.

Die LTCC-Antenne (Low Temperature Co-fired Ceramic Antenna) ist eine Hochleistungs-HF-Komponente, die im Mehrschicht-Keramik-Co-Firing-Verfahren hergestellt wird. Sie zeichnet sich durch eine stabile Dielektrizitätskonstante, geringe Verluste und kompakte Abmessungen aus und eignet sich daher ideal für Hochfrequenzanwendungen wie 5G-Kommunikation, Satellitennavigation (GNSS), WLAN und Bluetooth. Durch die Integration leitfähiger Schaltkreise zwischen den Keramikschichten ermöglicht die LTCC-Antenne eine hohe Integration und ein dreidimensionales Schaltungsdesign mit exzellenter Signalstabilität und Zuverlässigkeit gegenüber Umwelteinflüssen. Sie findet breite Anwendung in intelligenten Geräten, Automobilelektronik und IoT-Geräten.