LTCC
MLCC
Fortschrittliche LTCC-Via-Füllmaschine | Chinesische Lieferanten und Hersteller von hochpräzisen Keramiksubstraten
Fortschrittliche LTCC-Durchkontaktierungs-Füllmaschine | Hochpräzise Zwischenschichtverbindungen
Professionelle automatisierte Lösung für präzises Durchfüllen von LTCC- und HTCC-Grünbändern mit ±5 µm Bildverarbeitungsgenauigkeit und fortschrittlicher elektromagnetischer Druckregelung für hochdichte, mehrschichtige Keramiksubstrate.
Extrem hohe Ausrichtungsgenauigkeit
Nutzt firmeneigene Algorithmen zur Bildausrichtung, um eine Präzision von ±5 µm zu erreichen und so eine perfekte Ausrichtung von Mikro-Vias mit einem Durchmesser unter 100 µm in Mehrschichtsystemen zu gewährleisten.
Stabilität des Stahlriemenantriebs
Verwendet ein hochsteifes Stahlriemenantriebssystem anstelle herkömmlicher Zahnriemen, das eine gleichmäßige lineare Bewegung und vibrationsfreie Drehzahlregelung für eine überlegene Füllgleichmäßigkeit ermöglicht.
Dynamische Druckregelung
Ausgestattet mit elektromagnetischen Proportionalventilen, die eine Druckgenauigkeit von ±1 N gewährleisten und so einen gleichmäßigen Pastenfluss auch bei Verwendung hochviskoser Silber- oder Wolframpasten ermöglichen.
Technische Kernmerkmale
Hochpräzises Durchkontaktierungsfüllen für Keramiksubstrate der nächsten Generation
Die fortschrittliche LTCC-Durchkontaktierungsanlage ist ein Eckpfeiler für die Fertigung von hochdichten, mehrlagigen Keramikschaltungen (HDI). Mit der fortschreitenden Miniaturisierung mikroelektronischer Bauteile gewinnt die präzise Verbindung zwischen den Schichten zunehmend an Bedeutung. Unsere Anlage nutzt ein hochauflösendes CCD-Bildverarbeitungssystem zur Ausrichtung der Durchkontaktierungen mit einer branchenführenden Präzision von ±5 µm. Dadurch wird sichergestellt, dass leitfähige Silber- oder Goldpasten exakt an den benötigten Stellen aufgebracht werden und die elektrische Integrität in komplexen 5G-Modulen und Substraten für Automobilsensoren erhalten bleibt.
Überlegene Bewegungssteuerung und Füllgleichmäßigkeit
Konstanz ist der Schlüssel zu einer hohen Produktionsausbeute. Durch den Einsatz eines speziellen Stahlriemenantriebs anstelle herkömmlicher Zahnriemen eliminiert unsere Via-Füllmaschine die Mikrovibrationen und Drehzahlschwankungen, die häufig zu Unterfüllung oder Lufteinschlüssen in Mikro-Vias führen. In Kombination mit elektromagnetischen Proportionalventilen, die den Druck mit einer Genauigkeit von ±1 N regeln, gewährleistet das System eine perfekt gleichmäßige Pastenfüllung. Diese fortschrittliche Bewegungssteuerung ist unerlässlich für die Verarbeitung hochviskoser Pasten und tiefer Via-Strukturen in der LTCC- und HTCC-Fertigung.
Vielseitige Leistungsfähigkeit für LTCC, HTCC und Dickschicht
Flexibilität ist in jedem Aspekt dieses Systems integriert. Es ist vollständig kompatibel mit Standard-6- und 8-Zoll-Grünbändern und kann für verschiedene Dickschichtschaltungen oder spezielle Filmsubstrate angepasst werden. Mit einem maximalen Fülldruck von 1500 N und mehreren unterstützten Siebrahmengrößen können Hersteller die Anlage problemlos an unterschiedliche Produktchargen anpassen. Die proprietäre HMI-Software ermöglicht schnelle Parametereinstellungen und ist somit die ideale Lösung sowohl für die Forschung und Entwicklung mit hoher Variantenvielfalt und geringen Stückzahlen als auch für die Massenproduktion.
Automatisierter Workflow für mehr Effizienz im Reinraum
Um den hohen Anforderungen intelligenter Fabriken gerecht zu werden, verfügt unsere LTCC-Via-Füllanlage über ein vollintegriertes, automatisches Papieraufwickelsystem. Dieses System gewährleistet eine saubere Arbeitsumgebung und ermöglicht den kontinuierlichen Betrieb ohne manuelle Eingriffe beim Papieraufwickeln. Der Arbeitstisch zeichnet sich durch außergewöhnliche Planheit (20 µm) und hochpräzise Einstellbereiche in X-, Y- und Theta-Richtung aus. So wird sichergestellt, dass jedes Rohpapier unter optimalen Bedingungen verarbeitet wird und die Ausbeute des Endprodukts maximiert wird.
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Artikel | Spezifikation |
|---|---|---|
| 1 | Kompatibles grünes Klebeband | 6-Zoll, 8-Zoll Standard (anpassbar) |
| 2 | Kompatibilität des Bildschirmrahmens | Formate 550x550, 450x450, 356x356, 320x320 mm |
| 3 | Fülldruckbereich | 0 - 1200 N (Optional bis zu 1500 N für tiefe Durchkontaktierungen) |
| 4 | Wiederholgenauigkeit der Ausrichtung | ±10 µm |
| 5 | Füllgeschwindigkeit | 0 - 100 mm/s (variabel) |
| 6 | Wiederholgenauigkeit des Arbeitstisches | ±1 µm |
| 7 | Arbeitstischverstellung | X, Y ±5 mm | θ ±1,5° |
| 8 | Höhenverstellung | Bildschirmhöhe: 0 - 10 mm |
| 9 | Ebenheit der Arbeitsfläche | 20 µm Gesamttischoberfläche |
| 10 | Automatisierungsfunktionen | Automatische Papieraufnahme und proprietäre HMI-Software |
Industrielle Anwendungen
HF- und 5G-Module
Präzisionsfüllung für Hochfrequenz-LTCC-Filter, Antennen und Transceiver-Substrate.
Automobilsensoren
Zuverlässige Durchkontaktierungsfüllung für HTCC-Keramikdrucksensoren und Motorsteuergeräte (ECUs).
Luft- und Raumfahrtverpackungen
Robuste vertikale Verbindungen für mikroelektronische Keramikgehäuse unter rauen Umgebungsbedingungen.
Häufig gestellte Fragen
Welche Vorteile bietet die ±5 µm-Bildverarbeitungsgenauigkeit?
Bei modernen LTCC-Schaltungen betragen die Durchmesser der Durchkontaktierungen oft weniger als 100 µm. Schon geringfügige Fehlausrichtungen können zu Unterbrechungen oder hohem Widerstand führen. Unsere Genauigkeit von ±5 µm gewährleistet, dass die Paste perfekt in der Durchkontaktierung zentriert ist und somit die elektrische Leitfähigkeit maximiert wird.
Kann diese Maschine Durchkontaktierungen mit hochviskoser Silberpaste füllen?
Ja. Das elektromagnetische Proportionalventil ermöglicht eine extrem präzise Druckregelung (bis zu 1500 N), was ein stabiles Extrudieren und Einfüllen dickflüssiger leitfähiger Pasten ohne Verstopfung oder ungleichmäßige Verteilung ermöglicht.
Warum ist ein Stahlriemenantrieb besser als ein Zahnriemenantrieb?
Zahnriemen können sich mit der Zeit dehnen oder durch Zahneingriff Mikroruckeln verursachen. Ein Stahlriemen sorgt für eine gleichmäßigere, steifere lineare Bewegung, was die Gleichmäßigkeit der Rakelbewegung und die Konsistenz der Durchkontaktierungsfüllhöhe direkt verbessert.
Ist die Software mit den Standards von Industrie 4.0 kompatibel?
Unsere proprietäre Steuerungssoftware ist für die Integration in intelligente Fabriken konzipiert und verfügt über eine intuitive HMI zur Parameterverfolgung und Chargenverwaltung. Sie unterstützt die in der Automobil- und Luftfahrtelektronik erforderliche Rückverfolgbarkeit.
Welche Bildschirmrahmengrößen sind mit dem Gerät kompatibel?
Das System unterstützt mehrere Standard-Siebrahmengrößen, darunter die Formate 550x550 mm, 450x450 mm, 356x356 mm und 320x320 mm, sodass Hersteller die Geräte problemlos an unterschiedliche Produktionschargen anpassen können.
Welchen Verstellbereich hat der Arbeitstisch und welche Ebenheitsanforderungen gelten?
Der Arbeitstisch zeichnet sich durch hochpräzise Einstellbereiche von ±5 mm in der X- und Y-Achse sowie eine Theta-(θ)-Achsenverstellung von ±1,5° aus. Darüber hinaus bietet er eine außergewöhnliche Ebenheit der Tischoberfläche von 20 µm, um optimale Druckbedingungen zu gewährleisten.
Technischer Support & Kundenspezifische Via-Fülllösungen
Unser erfahrenes Ingenieurteam bietet fortschrittliche Lösungen für die LTCC/HTCC- und Dickschichtfertigung. Kontaktieren Sie uns für technische Beratung und Anlagenkonfigurationen.
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