LTCC
MLCC
Chinesische LTCC-Substratfabrik – Hochwertiger Lieferant von LTCC-Substraten (Low Temperature Co-fired Ceramic) für die moderne Elektronik
Niedertemperatur-Cofired-Keramiksubstrate (LTCC) für fortschrittliche Elektronik
Hochleistungsfähige LTCC-Grünbänder und -Substrate ermöglichen die mehrlagige Integration von HF-Schaltungen, Sensoren und MEMS-Bauelementen. Unsere LTCC-Materialien bieten außergewöhnliche Dimensionsstabilität, hervorragende elektrische Eigenschaften und zuverlässiges gemeinsames Brennen unter 900 °C für fortschrittliche Anwendungen in der drahtlosen Kommunikation, der Automobilindustrie und der Luft- und Raumfahrt.
Mehrschichtige Integration
Unterstützt die Integration von mehr als 50 Schaltungsebenen mit eingebetteten passiven Bauelementen für kompakte, leistungsstarke HF- und Mikrowellenmodule.
Niedertemperaturverarbeitung
Die gemeinsame Brenntemperatur liegt unter 900°C, wodurch die Verwendung von hochleitfähigem Silber und Gold für eine überlegene elektrische Leistung ermöglicht wird.
Hochfrequenzleistung
Ausgezeichnete dielektrische Eigenschaften mit stabiler Permittivität und niedrigem Verlustfaktor für 5G-, mmWave- und HF-Anwendungen bis zu 100 GHz.
Technische Spezifikationen
Sintertemperatur
Niedertemperatur-Kosintern für hochleitfähige Metalle
Dielektrizitätskonstante (εr)
Auswählbar für spezifische HF- und Mikrowellenanwendungen
Verlustfaktor (tan δ)
Geringe Signalverluste bei Hochfrequenzschaltungen
Bandbreitendickenbereich
Präzisions-Bandgießen für gleichmäßige Schichtkontrolle
Wärmeleitfähigkeit
Angemessenes Wärmemanagement für eingebettete Komponenten
Maximale Schichtanzahl
Fähigkeit zur hochdichten Mehrschichtintegration
Fortschrittliche LTCC-Grünbandtechnologie
Unser LTCC-Grünband dient als grundlegendes Substratmaterial in der Niedertemperatur-Co-Firnis-Keramik-Technologie (LTCC). Die Qualitätsparameter beeinflussen direkt die Leistung, Stabilität und Zuverlässigkeit der fertigen Elektronikprodukte. Das Band besteht aus präzise formuliertem Keramikpulver, Glasfritte und organischen Bindemitteln und zeichnet sich durch außergewöhnliche Gleichmäßigkeit, Flexibilität und Dimensionsstabilität aus – entscheidend für die präzise Ausrichtung während der verschiedenen Fertigungsprozesse wie Laserbohren, Leiterbahndruck, Durchkontaktierungsfüllung, Laminierung und kontrolliertes Sintern unter 900 °C.
Präzisionsfertigung und Prozessintegration
Unser LTCC-Grünband wird mittels fortschrittlicher Gießverfahren hergestellt und zeichnet sich durch eine hervorragende Dickenhomogenität (±2 %), eine überragende Oberflächenglätte (Ra
Überlegene elektrische Leistung für HF-Anwendungen
LTCC-Substrate bieten hervorragende Hochfrequenzeigenschaften mit geringen dielektrischen Verlusten (tan δ: 0,001–0,002) und stabiler Permittivität über weite Temperatur- und Frequenzbereiche. Diese elektrischen Eigenschaften, kombiniert mit der Möglichkeit, Übertragungsleitungen, Induktivitäten, Kondensatoren und Widerstände in die Multilayer-Struktur zu integrieren, machen die LTCC-Technologie ideal für HF-Module, Mikrowellenschaltungen und Millimeterwellenanwendungen bis 100 GHz. Die Technologie unterstützt die Herstellung feinster Leiterbahnen (bis zu 50 µm Linienbreite) und hochdichte Verbindungen für moderne drahtlose Systeme.
Mehrschichtintegrations- und Miniaturisierungsfähigkeit
Als Schlüsseltechnologie für die Integration passiver Bauelemente und die Systemminiaturisierung ermöglicht LTCC-Grünband die Integration mehrerer Schaltungsebenen bei gleichzeitig hoher Funktionalität und Zuverlässigkeit. Die Technologie erlaubt die Integration von über 50 Lagen mit integrierten Hohlräumen, Kanälen und vertikalen Verbindungen und ermöglicht so eine signifikante Größenreduzierung im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten. Diese 3D-Integrationsfähigkeit ist besonders wertvoll für kompakte HF-Frontend-Module, Sensorarrays und MEMS-Gehäuse, bei denen Platzmangel und Leistungsanforderungen gleichzeitig erfüllt werden müssen.
Zuverlässiges Mitbrennen und Materialverträglichkeit
Unsere LTCC-Werkstoffe sind für zuverlässiges gemeinsames Brennen unter 900 °C ausgelegt und gewährleisten so das vollständige Ausbrennen organischer Komponenten sowie die Bildung dichter, porenfreier Mikrostrukturen. Dieses Niedertemperaturverfahren ermöglicht die Kompatibilität mit hochleitfähigen Metallen wie Silber, Gold und Kupfer – Materialien, die bei herkömmlichen Sintertemperaturen für Keramik oxidieren oder sich zersetzen würden. Der kontrollierte Verdichtungsprozess erhält die Maßgenauigkeit und erzielt gleichzeitig eine ausgezeichnete mechanische Festigkeit und hermetische Dichtigkeit der gebrannten Struktur.
Umfassende Qualitätskontrolle und Anwendungsunterstützung
Wir setzen strenge Prozesskontrollen und Qualitätssicherungsprotokolle während der gesamten LTCC-Bandfertigung ein, um gleichbleibende Leistungsparameter und Dimensionsstabilität über alle Produktionschargen hinweg zu gewährleisten. Unser technisches Team bietet umfassende Unterstützung bei Designoptimierung, Prozessintegration und Anwendungsentwicklung und hilft Kunden so, die LTCC-Technologie für spezifische Anforderungen in den Bereichen drahtlose Kommunikation, Automobilelektronik, Medizintechnik und Luft- und Raumfahrtsysteme optimal zu nutzen.
LTCC-Substratanwendungen
5G- und mmWave-HF-Module
Antennen-im-Gehäuse, HF-Frontend-Module und Millimeterwellenschaltungen für 5G/6G-Funkkommunikation.
Automobil-Radarsensoren
Kompakte Radarmodule für ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) und die Sensorik autonomer Fahrzeuge.
Medizinische Implantatelektronik
Hermetisch gekapselte Elektronik für implantierbare medizinische Geräte, Biosensoren und neuronale Schnittstellen.
Luft- und Raumfahrtsysteme
Robuste Elektronikpakete für Avionik, Raketenleitsysteme und sichere Kommunikationssysteme.
IoT- und Sensornetzwerke
Miniaturisierte Sensorbauteile für das industrielle IoT, die Umweltüberwachung und intelligente Infrastrukturen.
Hochzuverlässige Leistungsmodule
Gehäuse für Leistungselektronik für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Industrie und im Bereich erneuerbarer Energien, die eine Beständigkeit gegenüber Temperaturwechseln erfordern.
Häufig gestellte Fragen
Was ist LTCC-Technologie?
Die LTCC-Technologie (Low Temperature Co-fired Ceramic) ermöglicht die Herstellung mehrlagiger Keramikschaltungen durch das Aufbringen leitfähiger Muster auf ungebranntes Keramikband, das Stapeln mehrerer Lagen und das gemeinsame Brennen unter 900 °C. Dies erlaubt die Integration passiver Bauelemente und komplexer 3D-Strukturen in einem einzigen Gehäuse und ist ideal für Hochfrequenz-HF-Anwendungen und miniaturisierte Elektroniksysteme.
Worin unterscheidet sich LTCC von HTCC?
LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) brennt unter 900 °C und ermöglicht so die Verwendung hochleitfähiger Metalle wie Silber und Gold, während HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) über 1600 °C brennt und daher hochschmelzende Metalle wie Wolfram erfordert. LTCC bietet eine bessere HF-Leistung und größere Designflexibilität, während HTCC eine höhere Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit aufweist.
Was sind die Vorteile von LTCC-Substraten?
LTCC-Substrate bieten hervorragende Hochfrequenzeigenschaften, Integrationsfähigkeit für mehrere Lagen (über 50 Lagen), die Integration passiver Bauelemente, 3D-Strukturierung, hermetische Abdichtung und Kompatibilität mit hochleitfähigen Metallen. Sie ermöglichen eine signifikante Größenreduzierung und Leistungssteigerung im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplattentechnologien für HF- und Mikrowellenanwendungen.
Welche Metalle können für LTCC verwendet werden?
Die niedrige Brenntemperatur von LTCC (unter 900 °C) ermöglicht den Einsatz hochleitfähiger Metalle wie Silber (Ag), Gold (Au), Silber-Palladium (Ag-Pd) und Kupfer (Cu). Diese Metalle bieten im Vergleich zu den für Hochtemperatur-Kofirniskeramik benötigten hochschmelzenden Metallen eine überlegene elektrische Leistung.
Was sind typische Anwendungsgebiete der LTCC-Technologie?
LTCC findet breite Anwendung in HF-Modulen für drahtlose Kommunikation (5G, WiFi, Bluetooth), Automobil-Radarsensoren, medizinischer Implantatelektronik, Luft- und Raumfahrt-Avionik sowie in hochzuverlässigen Militärsystemen, bei denen Miniaturisierung, Hochfrequenzleistung und Robustheit gegenüber Umwelteinflüssen entscheidende Anforderungen sind.
Wie hoch ist die typische Schrumpfungsrate von LTCC-Grünband?
Unser LTCC-Grünband weist beim gemeinsamen Brennen ein kontrolliertes Schrumpfungsverhalten auf, typischerweise im Bereich von 12-15 % in X/Y-Richtung und 15-20 % in Z-Richtung, was eine sehr gut vorhersagbare Maßkontrolle in den endgültigen Strukturen ermöglicht.
Umfassende LTCC-Technologielösungen
Unser LTCC-Technologieteam bietet Komplettlösungen, darunter umweltfreundliche Klebebänder, Designunterstützung, Prototyping-Services und Fertigungspartnerschaften. Wir bieten technische Beratung zur Materialauswahl, Prozessoptimierung und Anwendungsentwicklung, um Kunden zu helfen, optimale Leistung in ihren fortschrittlichen Elektroniksystemen zu erzielen.
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