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Keramische Substratmaterialien für System-in-Package (SiP)-Anwendungen

27.11.2025

Die System-in-Package (SiP)-Technologie integriert mehrere passive und aktive Komponenten mit unterschiedlichen Funktionen in ein einziges Gehäuse und bildet so ein standardisiertes Modul, das Funktionalität auf System- oder Subsystemebene bereitstellt.

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