LTCC
MLCC
Hochpräzise MLCC-Schneidemaschine von chinesischen Anbietern – Fortschrittliche Lösungen für die Fabrikautomation
MLCC Hochpräzisions-Schneidemaschine
Professionelle automatisierte Schneidelösung für MLCC-, LTCC- und HTCC-Substrate, entwickelt für die Serienfertigung mit Positionierung im Mikrometerbereich und fortschrittlicher Bildverarbeitung.
Hoher Durchsatz
Schnelle Bearbeitung mit Schnittzyklen unter 15 Sekunden pro Stange, maximale Ausbeute bei der Herstellung großformatiger Keramikbauteile.
Mikron-Level-Engineering
Erreicht eine Positioniergenauigkeit von ±5 μm und eine Kantenausrichtung von ±0,02 mm, wodurch eine gleichbleibende Qualität und eine perfekte Elektrodenexposition gewährleistet werden.
Intelligente Automatisierung
Ausgestattet mit intelligenter Materialabfuhr, Klingenvibration zur Reduzierung von Rückständen und Stangenstapelerkennung für einen reibungslosen 24/7-Betrieb.
Technische Kernmerkmale
Positionsgenauigkeit
±5 μm
Präzise Bewegungssteuerung der Y- und Z-Achse
Schneidzyklus
Hochgeschwindigkeits-Laminatstabverarbeitung
Rotationsgenauigkeit
±0,0014°
Ultrastabile R-Achsen-Ausrichtung
Ausrichtungsgenauigkeit
±0,02 mm
Gleichmäßige Produktkantenausrichtung
Bildverarbeitungssystem
Dual-CCD
Kanten- und Markierungserkennungsmodi
Teilungsmodi
Bis zu 1 bis 16
Flexible Partitionierungskonfigurationen
Hochpräzisionsschneiden für hochentwickelte elektronische Keramik
Die MLCC-Hochpräzisionsschneidmaschine wurde speziell für die hohen Anforderungen der modernen Elektronikkeramikfertigung entwickelt. Durch die Integration einer leistungsstarken Bewegungsplattform mit einer Positioniergenauigkeit von ±5 µm in Y- und Z-Richtung gewährleistet das System mikrometergenaue Schnitte. Dies ist entscheidend für LTCC- und HTCC-Anwendungen, bei denen die exakte Maßhaltigkeit die elektrischen Eigenschaften der fertigen Multilayer-Bauteile direkt beeinflusst.
Erweiterte Dual-Kamera-Vision-Ausrichtung
Um eine Kantenausrichtungsgenauigkeit von ±0,02 mm zu erreichen, nutzt die Maschine ein hochentwickeltes Dual-Kamera-Bildverarbeitungssystem. Dieses System unterstützt verschiedene Erkennungsmodi, darunter konturbasierte Kantenausrichtung und die Erkennung von Referenzmarken. Ob manuelle Eingabe oder automatische Berechnung der Beschnittmaße – die bildverarbeitungsgestützte Steuerung bietet die nötige Flexibilität für komplexe Elektrodenmuster und unterschiedliche Substratformate wie 225 × 225 mm und 150 × 150 mm.
Intelligentes Materialhandling und Abfallmanagement
Die Betriebseffizienz wird durch eine Reihe intelligenter Automatisierungsfunktionen gesteigert. Die Maschine ist mit einem automatischen Materialabstreif- und -schiebesystem ausgestattet, das Abfall mühelos von den fertigen Stangen trennt. Darüber hinaus reduziert eine einzigartige Vibrationsfunktion des Klingenhalters den Schnittkantenrückstand deutlich und gewährleistet so saubere, glatte Schnitte. Das Stangenstapelerkennungssystem verhindert Fehler im kontinuierlichen Produktionsbetrieb und sorgt für einen gleichmäßigen Materialfluss in vollautomatisierten MLCC-Produktionslinien.
Modulares Design für skalierbare industrielle Produktion
Diese auf einer modularen Architektur basierende Schneidemaschine ist für die Weiterverarbeitung nach dem Laminieren optimiert. Sie bietet verschiedene Teilungsmodi – 1 bis 4, 1 bis 9 und 1 bis 16 – und ermöglicht Herstellern so die flexible Anpassung ihrer Prozesse an spezifische MLCC- oder Sensordesigns. Das robuste Systemdesign gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit und minimalen Wartungsaufwand und macht die Maschine damit zu einem Eckpfeiler für Fabriken, die sich auf Elektronikkeramik der nächsten Generation und 5G-HF-Komponenten spezialisieren.
Umfassende Qualitätssicherung und Unterstützung
Unsere Anlagen werden unter strengen Qualitätsmanagementsystemen gefertigt und entsprechen internationalen Sicherheitsstandards. Wir bieten umfassenden technischen Support – von der ersten Anforderungsanalyse bis hin zu Lieferung und Implementierung. Um die optimale Lösung für Ihr Automatisierungsprojekt zu gewährleisten, erstellt unser Ingenieurteam anhand von technischen Zeichnungen und Prozessvideos ein maßgeschneidertes Angebot, das Ihre spezifischen Leistungskennzahlen und Produktionszeitpläne erfüllt.
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Artikel | Spezifikation |
|---|---|---|
| 1 | Schnittgröße | 225 × 225 mm und 150 × 150 mm |
| 2 | Schnittgeschwindigkeit | |
| 3 | Positionsgenauigkeit | Y/Z-Achse: ±5 μm; R-Achse: 90° ±0,0014° |
| 4 | Kantenausrichtung | ±0,02 mm Genauigkeit |
| 5 | Bildverarbeitungssystem | Doppelkamerasystem (Kanten- und Markierungsausrichtung) |
| 6 | Trimmmodi | Manuelle und automatische Berechnungsoptionen |
| 7 | Teilungsmodi | Voreinstellungen 1 bis 4, 1 bis 9 und 1 bis 16 |
| 8 | Intelligente Funktionen | Automatische Kehrfunktion; Klingenvibration; Erkennung von Stangenstapelung |
Industrielle Anwendungen
MLCC-Produktion
Hochpräzises Vereinzeln von Mehrschichtkondensatoren mit gleichmäßiger Elektrodenfreilegung.
LTCC/HTCC-Substrate
Ideal für die Verwendung in RF- und 5G-Modulen mit Nieder- und Hochtemperatur-Cofired-Keramiken.
Piezoelektrische Bauelemente
Sauberes und präzises Schneiden für empfindliche Keramiksensoren und -aktoren.
Häufig gestellte Fragen
Wie verbessert die Klingenvibrationsfunktion die Schnittqualität?
Die hochfrequente Vibration des Klingenhalters reduziert Reibung und Haftung zwischen Klinge und Keramikmaterial deutlich. Dies führt zu saubereren Schnittkanten mit wesentlich weniger Rückständen, was für die Nachbearbeitung unerlässlich ist.
Worin besteht der Unterschied zwischen Kantenausrichtung und Markierungsausrichtung?
Die Kantenausrichtung nutzt die physische Kontur des Balkens zur Positionierung, während die Markierungsausrichtung spezifische, auf dem Substrat aufgedruckte Passermarken identifiziert. Die Maschine unterstützt beide Verfahren und ermöglicht so höchste Präzision unabhängig vom Substratdesign.
Kann die Maschine mehrere Stangengrößen gleichzeitig verarbeiten?
Das System ist mit verschiedenen Formaten wie 225×225 mm und 150×150 mm kompatibel. Obwohl es typischerweise für eine Chargengröße eingestellt ist, ermöglichen die modularen Programme einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Substratspezifikationen.
Welche Substratgrößen kann die MLCC-Schneidemaschine bearbeiten?
Die Maschine ist vollständig kompatibel mit Standard-Substratzuschnittgrößen von 225 × 225 mm und 150 × 150 mm und bietet somit flexible Skalierungsoptionen für die Nachbearbeitung nach der Laminierung.
Welche Teilungsmodi werden für die Skalierung der Produktion unterstützt?
Um unterschiedlichen Komponentenlayouts gerecht zu werden, verfügt die Maschine über eine modulare Programmierung, die voreingestellte Teilungsmodi unterstützt, darunter 1-zu-4-, 1-zu-9- und 1-zu-16-Teilung.
Welche Informationen werden benötigt, um ein individuelles Projekt zu starten?
Um Ihnen ein präzises Angebot unterbreiten zu können, empfehlen wir Ihnen, Produktfotos aus verschiedenen Blickwinkeln, detaillierte technische Zeichnungen (Spezifikationen) sowie Videos Ihres aktuellen manuellen oder halbautomatischen Prozesses bereitzustellen.
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