LTCC
MLCC
Hochpräzisions-Bandgießmaschine
Hochpräzise Bandgießmaschine für LTCC- und Elektronikkeramik
Fortschrittliche Bandgießverfahren für LTCC-, Mehrschichtkondensatoren, Sensoren und Hochfrequenz-Elektronikbauteile mit mikrometergenauer Präzision.
Dickenkontrolle im Mikrometerbereich
Gießbereich von 3-300 μm mit einer Genauigkeit von ±0,3-1 μm für gleichbleibende dielektrische Eigenschaften.
Flexible Produktionsskalierung
Von der Prototypenentwicklung in der Forschung und Entwicklung (0,1 m/min) bis zur Serienfertigung mit hohem Durchsatz (6 m/min).
Modulares Design
Anpassbare Breiten (220-1000+ mm) und Trocknungslängen (6-40 m).
Technische Spezifikationen
Dickenbereich
3–300 μm
Anpassbar an verschiedene Materialzusammensetzungen
Dickengenauigkeit
0,3–1 μm
Präzise Spaltregelung mit Echtzeit-Rückmeldung
Wurfgeschwindigkeit
0,1–6 m/min
Forschung und Entwicklung bis zur Produktion mit Stabilität
Standardbreiten
220 / 350 / 500 mm
Sonderbreiten erhältlich
Trocknungsdauer
6–40 m
Anpassbar an verschiedene Prozesse
Durchflussgenauigkeit
±0,1 mm
Ultraschall-/lasergesteuerte Dosierung
Ultrapräzise Dickenkontrolle
Eine präzise Keramikbanddicke von 0,3–1 μm bei konstanter Dicke von 3–300 μm ist wichtig für die LTCC-Verarbeitung. Echtzeit-Feedback durch fortschrittliche Spaltregelung gewährleistet homogene Gleichstrom- und Hochfrequenzdielektrika.
Flexible Produktion
Die variable Gießgeschwindigkeit von 0,1–6 m/min ermöglicht die vollständige Verlängerung des Produktlebenszyklus, von der Materialprüfung bis zur Serienproduktion. Sie gewährleistet die Stabilität der Beschichtung und damit die für die Verarbeitung von Mehrschichtsystemen erforderliche Oberflächenqualität.
Anpassbare Konfiguration
Es werden Standardbreiten von 220, 350, 500 und 1000 mm angeboten, Sonderbreiten sind auf Anfrage erhältlich. Die modulare Trocknung (6–40 m) ermöglicht unterschiedliche Schlammmischungen und Trocknungsbedingungen.
Intelligentes Güllemanagement
Ein auf einer SPS-Spannungsregelung basierendes Versorgungssystem gewährleistet eine kontinuierliche und gleichmäßige Schlammzufuhr mit einer Dosiergenauigkeit von ±0,1 mm. Manuelle Eingriffe entfallen, und eine gleichmäßige Banddicke über die gesamte Bandbreite wird garantiert.
Einen Schritt voraus beim Trocknen
Professionelle Trocknungsgleichmäßigkeitstechnologie (Multi 10 K Heißluftzirkulationssystem, Multi 10 unabhängige Temperaturregelung von Umgebungstemperatur bis 250 °C, Genauigkeit ±1 °C) sorgt für mehrfache Trocknungsgleichmäßigkeit. Die optionale Echtzeit-Dickenmessung ermöglicht Prozessautomatisierung und -optimierung.
Materialverträglichkeit
Geeignet für PET-Trägerfolien mit einer Dicke zwischen 50 und 188 μm. CE-zertifiziert, ausgestattet mit Sicherheitsfunktionen wie Übertemperaturalarmen, Spannungsregelung und Gasüberwachungssystemen.
LTCC- und elektronische Keramikanwendungen
5G- und HF-Komponenten
Antennen, Filter und Substrate, die konsistente dielektrische Eigenschaften erfordern.
Mehrschichtkondensatoren
Gleichmäßige Dünnschichten für SOFC mit präziser Dickenkontrolle.
Sensoren und Mikrosysteme
Dünne Keramikbänder für Druck-, Temperatur- und Gassensoren.
Leistungselektronik
Substrate und Isolatoren für Hochleistungsmodule.
Medizinische Elektronik
Biokompatible Keramikschichten für implantierbare Geräte.
Automobilelektronik
Robuste Keramikkomponenten für raue Umgebungen.
Häufig gestellte Fragen
Was ist das Bandgießverfahren?
Beim Bandgießverfahren werden dünne, flache Keramikplatten hergestellt, indem eine Keramikmasse auf eine bewegliche Trägerfläche aufgetragen wird. Das Lösungsmittel verdunstet in Trockenkammern und hinterlässt ein flexibles, grünes Band, das zugeschnitten, gestapelt und gebrannt werden kann, um mehrlagige elektronische Bauteile zu erzeugen.
Worin besteht der Unterschied zwischen Gleitgießverfahren und Bandgießverfahren?
Beim Schlickerguss werden mithilfe poröser Formen durch Kapillarwirkung dreidimensionale Formen erzeugt. Beim Bandgießverfahren wird eine Gießmasse auf ebene Flächen aufgetragen, um gleichmäßige dünne Schichten für flache, mehrlagige elektronische Bauteile herzustellen.
Was ist Casting Tape?
Gießband (grünes Band) ist eine ungebrannte, flexible Keramikfolie, die im Bandgießverfahren hergestellt wird. Sie enthält Keramikpartikel, Bindemittel und Lösungsmittel und kann nach dem Trocknen zu mehrlagigen elektronischen Bauteilen weiterverarbeitet werden.
Welche verschiedenen Gussarten gibt es?
Vier Hauptverfahren: Bandgießen (dünne Keramikplatten), Schlickergießen (komplex geformte Keramik), Feingießen (hochdetaillierte Metallteile) und Druckgießen (massenproduzierte Metallkomponenten).
Technischer Support & Anpassung
Unser Ingenieurteam bietet umfassende Unterstützung bei der Optimierung von LTCC-Prozessen. Kundenspezifische Konfigurationen sind für individuelle Produktionsanforderungen verfügbar.
Technische Beratung anfordern →| NEIN. | Artikel | Spezifikation |
|---|---|---|
| 1 | Gussdicke | 3-300 μm |
| 2 | Genauigkeit der Dickenkontrolle | 0,3 - 1 μm |
| 3 | Wurfgeschwindigkeit | 0,1– 6 m/min |
| 4 | Gussbreite | 220 mm, 350 mm, 500 mm, individuell anpassbar |
| 5 | Trocknungsdauer | 6 m - 40 m |
| 6 | Trägerdicke | PET-Folie 50 - 188 μm |
| 7 | Automatisches Zuführsystem | Vollautomatische Zuführung, SPS-gesteuerter Durchfluss |
| 8 | Schlammdosierströme | Ultraschall- oder Lasersteuerung mit einer Genauigkeit von ±0,1 mm |
| 9 | Sicherheit | CE-zertifiziert |
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