LTCC
MLCC
Hochgeschwindigkeits-Stanzmaschine für LTCC-Grünbleche – Lieferanten und Hersteller aus China
Hochgeschwindigkeits-Stanzmaschine für LTCC-Keramik-Grünbleche
Präzisions-Via-Stanzsystem für die Herstellung von Mikro-Vias und Hohlräumen auf LTCC-Grünfolien mit einem Durchsatz von 1.800 Löchern/Minute, einer Genauigkeit von ±10 µm und vollautomatischer Handhabung. Ideal für mehrlagige Keramiksubstrate, HF-Komponenten und hochdichte Verbindungen, die eine gleichbleibende Mikro-Via-Qualität und hohe Produktionseffizienz erfordern.
Ultra-Hochgeschwindigkeits-Schläge
Durchsatz von 1.800 Löchern pro Minute bei stabilem Betrieb für die Massenproduktion von LTCC- und MLCC-Substraten.
Genauigkeit im Mikrometerbereich
Stanzgenauigkeit von ±10 µm mit CCD-Sichtausrichtung für konsistente Mikro-Via-Bildung bis hinunter zu φ0,08 mm.
Vollautomatisierter Arbeitsablauf
Ein integriertes Be- und Entlade- sowie Abfallsammelsystem reduziert das Risiko manueller Handhabung und Kontamination.
Technische Spezifikationen
Schlaggeschwindigkeit
1.800 Löcher/min
Hochgeschwindigkeitsproduktion für LTCC/MLCC-Substrate
Positionsgenauigkeit
±10 µm
Visuelle CCD-Ausrichtung mit mechanischer Positionierung
Mindestlochgröße
φ0,08 mm
Mikro-Via-Funktionalität für hochdichte Verbindungen
Blattgrößen
6" & 8"
Kompatibel mit Standard-LTCC-Grünblechformaten
Fähigkeit zur quadratischen Bohrung
4,2 × 4,2 mm
Doppelte Positionierung für runde und quadratische Kavitäten
Maximale Dicke
≤0,5 mm
Unterstützt verschiedene Dicken von Keramikgrünplatten
Extrem hohe Stanzgeschwindigkeit für die Massenproduktion
Unsere Hochgeschwindigkeits-Stanzmaschine erreicht einen bemerkenswerten Durchsatz von bis zu 1.800 Löchern pro Minute und eignet sich damit ideal für die Massenproduktion von LTCC- und MLCC-Substraten. Das fortschrittliche Servo-Steuerungssystem gewährleistet einen stabilen Betrieb auch bei langen Produktionszyklen und sorgt für gleichbleibende Lochqualität und Positioniergenauigkeit selbst bei maximaler Geschwindigkeit. Diese außergewöhnliche Durchsatzleistung senkt die Fertigungskosten pro Einheit und ermöglicht gleichzeitig die Einhaltung anspruchsvoller Produktionspläne für HF-Komponenten und mehrlagige Keramikschaltungen.
Mikrometergenaue Präzision dank fortschrittlicher Bildverarbeitung
Mit einer Stanzgenauigkeit von ±10 µm, unterstützt durch hochauflösende CCD-Bildgebung und duale mechanische Positioniersysteme, ermöglicht unsere Maschine die konsistente Herstellung von Mikro-Vias für hochdichte Verbindungen. Diese Präzision ist entscheidend für runde Löcher mit Durchmessern von 0,08 mm bis 5 mm und quadratische Löcher bis zu 4,2 × 4,2 mm und gewährleistet die korrekte Ausrichtung für nachfolgende Via-Füll- und Schichtstapelprozesse in der modernen Mehrschichtkeramikfertigung.
Breites Verarbeitungsspektrum und Materialkompatibilität
Diese vielseitige Stanzmaschine verarbeitet 6- und 8-Zoll-Keramikrohlinge mit einer Dicke von bis zu 0,5 mm. Sie eignet sich sowohl für PET-beschichtete als auch PET-freie Rohlinge und bietet Herstellern somit mehr Flexibilität für die Prototypenentwicklung in Forschung und Entwicklung sowie für die Produktionsskalierung. Dank dieser Kompatibilität mit verschiedenen Materialformaten lässt sie sich nahtlos in bestehende LTCC-Produktionslinien integrieren, ohne dass umfangreiche Prozessanpassungen erforderlich sind.
Vollautomatisierter Workflow für gesteigerte Effizienz
Das integrierte automatische System zum Be- und Entladen von Papierbahnen sowie der effiziente Abfallentsorgungsmechanismus reduzieren manuelle Handhabung und Kontaminationsrisiken erheblich. Durch die Minimierung von Bedienereingriffen verbessert dieser automatisierte Ansatz die Produktionseffizienz, gewährleistet die Bedienersicherheit und sichert gleichbleibende Ausbeute auch bei längeren Produktionsläufen. Der optimierte Arbeitsablauf verkürzt zudem die Rüstzeiten zwischen verschiedenen Produktkonfigurationen.
Intelligentes Steuerungssystem mit modularer Flexibilität
Unser proprietäres SPS-Steuerungssystem verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche zur einfachen Parametereinstellung und Echtzeit-Prozessüberwachung. Die modulare Stanzkopfkonfiguration (4 Hochgeschwindigkeits- + 4 Niedriggeschwindigkeitseinheiten) ermöglicht die schnelle Anpassung an verschiedene Durchkontaktierungsdesigns und -muster und somit einen raschen Produktwechsel. Diese Flexibilität ist besonders wertvoll für Hersteller, die diverse Keramikbauteile mit unterschiedlichen Durchkontaktierungsanforderungen fertigen.
Robuste Konstruktion und CE-zertifizierte Sicherheit
Dank ihres robusten Rahmens aus Kohlenstoffstahl bietet die Maschine auch bei Hochgeschwindigkeits-Stanzvorgängen außergewöhnliche Stabilität. Die CE-zertifizierte Sicherheitskonstruktion gewährleistet die Einhaltung europäischer Industriestandards und umfasst umfassende Sicherheitsabdeckungen, Not-Aus-Systeme und Verriegelungsmechanismen. Diese robuste Bauweise erhöht nicht nur die Betriebssicherheit, sondern verlängert auch die Lebensdauer der Anlage in anspruchsvollen Produktionsumgebungen.
LTCC-Durchkontaktierungsanwendungen
Mehrschichtige Keramiksubstrate
Mikro-Via-Bildung für hochdichte Verbindungen in LTCC/HTCC-Schaltungen für HF- und Mikrowellenanwendungen.
5G- und mmWave-Komponenten
Präzisions-Hohlraum- und Durchkontaktierungsstanzen für Antennen, Filter und Duplexer, die bei hohen Frequenzen arbeiten.
MLCC-Fertigung
Hochgeschwindigkeits-Elektroden-Via-Bildung für mehrlagige Keramikkondensatoren mit gleichbleibender Lochqualität.
Sensor- und MEMS-Gehäuse
Präzise Hohlraumherstellung für Druck-, Temperatur- und Umweltsensorarrays.
Leistungselektronik
Durchkontaktierungsmuster für thermische Durchkontaktierungen und Verbindungen in Hochleistungskeramiksubstraten und -modulen.
Medizinische Implantat-Schaltkreise
Biokompatible Keramik-Validierung für implantierbare medizinische Geräte und Diagnosegeräte.
Häufig gestellte Fragen
Wozu dient eine Stanzmaschine für keramische Grünbleche?
Eine Stanzmaschine für keramische Grünplatten erzeugt Mikro-Vias und -Kavitäten in ungebrannten LTCC/HTCC-Keramikplatten für die Verbindung mehrlagiger Schaltungen. Diese Löcher werden später mit leitfähiger Paste gefüllt, um vertikale Verbindungen zwischen den Schaltungsschichten in mehrlagigen Keramikbauteilen herzustellen.
Welche Lochgrößen kann diese Stanzmaschine herstellen?
Diese Maschine kann runde Löcher von φ0,08 mm bis φ5 mm und quadratische Löcher bis zu 4,2 × 4,2 mm herstellen. Die Positioniergenauigkeit von ±10 µm gewährleistet eine gleichbleibende Lochqualität selbst bei kleinsten Durchmessern, was für hochdichte Verbindungen in modernen HF-Schaltungen entscheidend ist.
Wie funktioniert das System zur Bildausrichtung?
Das System nutzt hochauflösende CCD-Kameras, um Passmarken auf grünen Folien zu erkennen und die Stanzköpfe vor jedem Stanzvorgang präzise auszurichten. Diese visuelle Ausrichtung in Kombination mit der mechanischen Positionierung gewährleistet eine Genauigkeit von ±10 µm über die gesamte Stanzfläche.
Welche Materialien kann diese Maschine verarbeiten?
Die Maschine verarbeitet sowohl PET-beschichtete als auch PET-freie LTCC-Grünplatten bis zu einer Dicke von 0,5 mm in den Formaten 6 Zoll und 8 Zoll. Sie ist für verschiedene Keramikformulierungen geeignet, die in der LTCC/HTCC-Herstellung verwendet werden, und verfügt über anpassbare Parameter für unterschiedliche Materialeigenschaften.
Wie funktioniert das automatische Abfallsammelsystem?
Das integrierte Abfallsammelsystem erfasst ausgestanztes Keramikmaterial mittels Vakuumabsaugung und verhindert so die Ansammlung von Ablagerungen und Verunreinigungen. Dieser automatisierte Prozess sorgt für saubere Arbeitsbedingungen und reduziert die manuellen Reinigungsintervalle während der Produktion.
Lässt sich diese Maschine in andere LTCC-Produktionsanlagen integrieren?
Ja, diese Stanzmaschine ist für die nahtlose Integration mit vorgelagerten Drucksystemen und nachgelagerten Stapelanlagen konzipiert. Standardmäßige Materialhandhabungsschnittstellen und Kommunikationsprotokolle ermöglichen den Einsatz als Teil einer kompletten LTCC-Produktionslinie.
Fachkundiger technischer Support und Prozessintegration
Mit spezialisierter Expertise in der Keramikfertigung bietet unser Ingenieurteam umfassende Unterstützung bei der Optimierung von Stanzparametern, der Werkzeugauswahl und der Integration in bestehende Produktionslinien. Kundenspezifische Konfigurationen sind für spezifische Durchkontaktierungsmuster, Materialanforderungen und Durchsatzziele verfügbar.
Anfrage zur Beratung und Integration des Stempelprozesses →Get in touch
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