
Bandgießen für mehrschichtige piezoelektrische Keramiken: Schlüsseltechnologien für die Herstellung ultradünner Grünbänder
Das Gießverfahren ist der Kernprozess für die Herstellung dünner und großflächiger piezoelektrischer Mehrschichtkeramiken. Es ermöglicht die Fertigung gleichmäßiger Keramik-Grünlinge mit einer Dicke von 5–50 µm und Abmessungen > 100 mm × 100 mm und überwindet so die technischen Einschränkungen des Trockenpressens, das bei Dicken unter 50 µm zu Rissen und bei Flächen über 50 mm × 50 mm zu Verformungen neigt.

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