LTCC
MLCC
LTCC-Siebdruckanlage für 6-10 Zoll große grüne Papierbögen – Hochpräzisionsmaschine vom chinesischen Hersteller
LTCC Bogen-zu-Bogen-Siebdruckanlage
Die LTCC-Siebdruckmaschine ist ein fortschrittliches, vollautomatisches System für 6-, 8- und 10-Zoll-LTCC-Grünfolien. Sie vereint hochpräzise Bildverarbeitung, intelligente Bewegungssteuerung und eine eigens entwickelte Software und ist damit ideal für das Füllen von Durchkontaktierungen, das Bedrucken von Leiterbahnen und dielektrischen Schichten bei der Herstellung von mehrschichtigen Keramiksubstraten (LTCC/HTCC).
Höchste Ausrichtungsgenauigkeit
Selbstentwickelte Algorithmen zur Bildausrichtung erreichen eine Positionierungsgenauigkeit von ±5 µm für eine perfekte Ausrichtung zwischen Bildschirm und Band.
4-Kamera-Vision-System
Echtzeitprüfung der Ausrichtung vor und nach dem Druckvorgang mit einer Druckkonsistenz von 99,8 % für Mikrostrukturen unter 50 µm.
Hohe Produktivität
14 Sekunden Druckzyklus pro Blatt mit einstellbarer Druckgeschwindigkeit bis zu 350 mm/s für effiziente Massenproduktion.
Technische Spezifikationen
Druckgenauigkeit
±10 µm
Außergewöhnliche Präzision beim Durchkontaktieren und Leiterbahnbedrucken
Ausrichtungsgenauigkeit
±5 µm
Selbstentwickelte Algorithmen zur Bildausrichtung
Zykluszeit
14 Sek./Blatt
Ideal für Massenproduktionsumgebungen
Druckgeschwindigkeit
Bis zu 350 mm/s
Anpassbar an verschiedene LTCC-Prozessanforderungen
Wiederholgenauigkeit des Arbeitstisches
±1 µm
Gewährleistet gleichbleibende Druckqualität
Ebenheit der Arbeitsfläche
≤20 µm
Gewährleistet gleichmäßigen Kontakt und Druck
Höchste Ausrichtungsgenauigkeit
Ausgestattet mit selbstentwickelten Bildverarbeitungsalgorithmen, die eine Positionierungsgenauigkeit von ±5 µm erreichen. Gewährleistet die perfekte Ausrichtung zwischen Sieb und Grünband, was für den Druck von Feinlinien und Mikro-Vias in hochdichten LTCC-Schaltungen entscheidend ist.
Optionales 4-Kamera-Vision-System
Das Vier-Kamera-System ermöglicht die Echtzeitprüfung der Lochausrichtung vor und nach dem Druckvorgang und somit die präzise Überwachung der Druckregistrierung und des Pastenauftrags. Es erzielt eine Druckkonsistenz von 99,8 % für Mikrostrukturen mit einer Linienbreite unter 50 µm.
Intelligente Software und benutzerfreundliche Oberfläche
Die proprietäre, HMI-basierte Steuerungssoftware vereinfacht die Einrichtung und Bedienung des Prozesses. Über eine intuitive grafische Benutzeroberfläche können die Bediener Druckparameter, Ausrichtungskalibrierung und Qualitätsüberwachung einfach verwalten.
Stabile und wiederholbare Druckleistung
Das automatische Rakelnivellierungssystem gewährleistet gleichmäßigen Kontakt und Druck während des Druckvorgangs und verbessert die Pastendickengleichmäßigkeit um bis zu 20 %. Die Wiederholgenauigkeit des Arbeitstisches von ±1 µm garantiert eine gleichbleibende Druckqualität auch bei großen Produktionschargen.
Hohe Produktivität und Effizienz
Erreicht eine Druckzykluszeit von nur 14 Sekunden pro Blatt und ist damit ideal für die Massenproduktion. Die Druckgeschwindigkeit ist bis zu 350 mm/s einstellbar und gewährleistet so Flexibilität für verschiedene LTCC-Prozessanforderungen.
Robuste mechanische Präzision
Die Planheit des Arbeitstisches von ≤20 µm und der Verstellbereich von X/Y/θ von ±5 mm / ±1,5° ermöglichen eine präzise Kalibrierung. Die robuste Rahmenkonstruktion minimiert Vibrationen, verlängert die Lebensdauer der Schablone und gewährleistet höchste Genauigkeit.
LTCC- und elektronische Keramikanwendungen
Durchkontaktierungsfüllung und Leiterbahnbedruckung
Präzise Zwischenschichtverbindungen für mehrlagige LTCC/HTCC-Substrate mit hoher Mikro-Via-Füllgenauigkeit.
Drucken einer dielektrischen Schicht
Gleichmäßige Abscheidung von dielektrischer Paste für Isolierschichten in Hochfrequenzschaltungen.
HF- und Mikrowellenschaltungen
Feine Leiterbahnmuster für Antennen, Filter und HF-Komponenten, die eine präzise Ausrichtung erfordern.
Sensor- und MEMS-Bauelemente
Leitfähige Leiterbahnen und Elektrodendruck für Druck-, Temperatur- und Gassensoren.
Leistungselektronik
Dickschicht-Leiterdruck für Hochleistungsmodule und Wärmeableitungsstrukturen.
Medizinische Implantatelektronik
Biokompatible leitfähige Muster für implantierbare medizinische Geräte und Diagnosegeräte.
Häufig gestellte Fragen
Was ist LTCC-Siebdruck?
Das LTCC-Siebdruckverfahren ist ein Präzisionsverfahren zum Aufbringen von leitfähigen, resistiven oder dielektrischen Pasten auf LTCC-Grünfolien. Es erzeugt Schaltungsmuster, Durchkontaktierungen und Funktionsschichten für mehrlagige Keramiksubstrate, die in der Hochfrequenz- und Hochzuverlässigkeitselektronik eingesetzt werden.
Was sind die wichtigsten Vorteile dieses Siebdrucksystems?
Dieses System bietet eine ultrahohe Ausrichtungsgenauigkeit (±5 µm), schnelle Zykluszeiten (14 Sekunden pro Blatt), intelligente 4-Kamera-Bildverarbeitung und eine stabile, wiederholbare Leistung mit einer Arbeitstisch-Wiederholgenauigkeit von ±1 µm, wodurch es sich ideal für die LTCC-Fertigung in großen Stückzahlen eignet.
Welche Papierformate unterstützt dieses System?
Das System ist für Standard-LTCC-Grünfolienformate wie 6-Zoll-, 8-Zoll- und 10-Zoll-Formate ausgelegt; bei Bedarf sind auch kundenspezifische Konfigurationen für andere Folienabmessungen verfügbar.
Wie funktioniert das System zur Bildausrichtung?
Das System nutzt eigens entwickelte Bildverarbeitungsalgorithmen und optional ein 4-Kamera-System, um eine Ausrichtungsgenauigkeit von ±5 µm zu erreichen. Die Kameras prüfen Passermarken sowohl auf dem Bildschirm als auch auf dem grünen Papier und korrigieren diese automatisch, um eine perfekte Passergenauigkeit vor dem Druck zu gewährleisten.
Kann dieses System auch Feinliniendruck verarbeiten?
Ja, das System erreicht eine Druckkonsistenz von 99,8 % für Mikrostrukturen mit Linienbreiten unter 50 µm und eignet sich daher für hochdichte Verbindungen und feinstrukturierte Schaltungen in fortschrittlichen LTCC-Anwendungen.
Welche Arten von Pasten können mit diesem System gedruckt werden?
Das System ist mit verschiedenen LTCC-Pasten kompatibel, darunter Leiterpasten (Gold, Silber, Palladium-Silber), Widerstandspasten, dielektrische Pasten und Via-Fill-Pasten, wobei die Parameter für unterschiedliche Materialeigenschaften einstellbar sind.
Technischer Support & Anpassung
Unser Ingenieurteam bietet umfassende Unterstützung bei der Optimierung des LTCC-Siebdruckprozesses. Kundenspezifische Konfigurationen sind für individuelle Produktionsanforderungen und Bogenformate verfügbar.
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